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晶圓封裝測試 封裝測試 測試儀錶 量測電錶 測試儀器 測試電錶 每一顆IC均有數十項到數百項的測試項目,測試機可記錄每一顆測試讀值,並將整批測試資料成檔上傳到伺服器。資料收集及上傳是會用到測試機的時間,資料存在伺服器後,可利用測試資料收集系統(Test Data Collection System)做進一步的分析,有些客戶並會要求將原始測試資料傳回公司再做分析,而後進行晶片切割和分離時,這些屬於不良品的晶粒將會被篩檢出來,而不進行後續的封裝製程;經由晶圓測試的結果,功能正常的晶粒才進入下一階段的封裝製程。此外這些測試結果,視訊測試 訊號分析儀, 產生器 監視器 MPEG 分析儀, 第三季晶圓代工廠接單暢旺,以台積電及聯電為例,在繪圖晶片及手機晶片訂單到位,消費性晶片持續湧入,晶圓雙雄八吋廠產能利用率也達九成。世界先進受惠於台積電○.一八微米轉單量大增,及LCD驅動IC需求強勁。 晶圓測試,IC測試,IC封裝測試,自動化測試量測,ATE,測試儀器設備,測試代工,IC封測 安規測試
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