| 晶圓封裝測試 封裝測試 測試儀錶 量測電錶 測試儀器 測試電錶 混合訊號 IC (包括數位與類比訊號)的測試大多數廠商欲跨入之領域，混合IC在類比訊號之處理困難度較高，由原本記憶體測試、邏輯IC測試轉進混合IC測試，有一定程度的難度。1999 年混合式IC測試的比重維持與1998 年相當的比例水準。電子儀器校正 光電測試儀器、VLSI測試設備、IC測試設備、 通信電子測試設備、無線通信測試設備. RF屏蔽隔離暗室、隔離箱、EMC測試設備 要測試IC的好壞、需要用到各種測試儀器，如邏輯波型產生/接收器、信號產生器、示波器，頻譜分析儀等等。測試機(ATE)已能將這些測試儀器整合在系統內，何時送出測試波型與何時檢測待測IC 的輸出信號是否符合規格，電腦程式將所有的測試項目依序排序，在很短的時間內測完。電磁耐受性(EMS)測試 (EMI)電磁干擾對策 多層電路空板控制阻抗分析 |  測試.tw |
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| 按內部電子結構區分﹐半導體與絕緣體相似﹐它們所包含的價電子數恰好能填滿價帶﹐並由禁帶和上面的導帶隔開(見固體的能帶)﹔半導體靠導帶中的電子或價帶中的空穴導電。靠導帶電子導電的半導體稱為N型半導體﹔靠價帶空穴導電的半導體稱為P型半導體。 積體電路種類 邏輯(Logic) : CPU , 晶片組 (Chip_Set),繪圖晶片 記憶體(Memory):ROM,SRAM,DRAM,Flash… 積體電路製程 封裝技術發展 ASE Assembly Milestone傳統封裝與晶圓級封裝(wafer level CSP) 傳統封裝 晶粒切割 晶粒貼附 打線 灌膠 彎腳成型 BCB coating,Sputter Ti/Cu,PR coating,Cu / Ni / Au trace,plating,PR stripping & Ti/Cu,etching,Solder mask coating,Ball placement, 半導體設備業三點特性。第三個特性為半導體業與半導體設備業成互補發展，半導體業提供需求資訊供設備業研發，設備業協助半導體業製程技術的改善，且半導體業提供人力、資金的支援， 半導體設備可分為三類：前段設備(指製程設備，含關鍵性零組件，影響半導體廠的產能與品質最大)、後段設備(指封裝測試設備)、其他週邊設備(如自動化、物流、運送設備及管線)。 |
