| 晶圓封裝測試 封裝測試 測試儀錶 量測電錶 測試儀器 測試電錶 生產線上的待測IC，大部份已可列入製程管理系統，但某些工程實驗品或測試開發時的實驗品，注意事項顯現在自動化測試機的銀幕上，我們可以對當批待測IC做某些測試項目的刪減，前提是自動化測試機的樣品比對Correlation資料、達到縮短測試時間的目的。 電路板上IC功能及短路測試 電路板短路探測 測試機的生產自動化 半導體IC測試廠就是以建構量產測試環境為主，從進貨檢驗開始，安排測試機台、測試機的架設、樣品的比對、生產過程中的異常處理機制、測完後的分級處理(Binning)、測試資料的收集，測試機的生產自動化。電子儀器,電路板阻抗測試,電磁相容安規測試, |  測試.tw |
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| 經濟部表示，「低階半導體封裝測試」及「四吋以下面板中段製程」自4月28日自原列禁止赴中國大陸投資項目改為一般類項目。半導體及液晶顯示器面板(TFT-LCD)為我國重點發展產業，經濟部與陸委會等單位經過審慎評估，決定在附條件下將低階半導體封裝測試及小尺寸（四吋以下）面板中段製程赴大陸投資改為一般類。半導體封裝測試業：申請者須為台灣半導體封裝測試廠商,開放範圍以傳統焊線封裝及其對應所需電性測試服務 製造銷售半導體前段製程設備，包括電漿蝕刻、電漿化學沉積、電漿去光阻清洗、晶圓鍵合黏合等應用產品，半導體、晶元、硬碟片、LCD、石英振盪子、光學元件、精密陶瓷等材料的精密研磨機、拋光機設備以及相關材料 半導體電子工業設備之裝機，測試保養服務、2005年整體來說全球半導體資本設備支出仍呈現衰退，但2006年受到2005年底半導體資本設備市場需求漸轉強勁的影響，…除了晶圓廠設備支出可望揚升之外，封測設備支出也將大幅成長，自動化測試設備(Automated Test Equipment)支出幅度調升至30%。 |
