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封裝測試產業是 IC 製造的後段作業,IC封裝提供IC保護、散熱、電路導通等功能,測試有兩個階段,一為晶圓測試, 針對晶片作測試,使 IC 在封裝前能先過濾出不良晶片,另一為封裝後測試,確認 IC 成品的功能、速度、容忍度、電力消耗、熱力發散等屬性是否正常,以確保 IC 出貨前的品質。簡單的說,封裝就是把晶圓廠生產的晶片,用塑膠、陶磁、金屬原料包裝起來,再把電路線由晶片拉出來;測試就是利用電流訊號測試晶片功能是否正常。

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