晶圓.tw 封裝測試 封裝.tw 晶圓封裝測試

封裝測試是IC製造的後段產業，封裝提供IC保護、散熱、電路導通等功能，測試則有兩個階段，一為晶圓測試, 針對晶片作測試，使 IC 在封裝前先過濾掉不良晶片，另一為封裝後測試，確認 IC 成品的功能、速度、容忍度、電力消耗、熱力發散等屬性是否正常，以確保IC出貨品質。 簡而言之，"封裝"就是把晶圓廠所生產的晶片，用塑膠、陶磁、金屬等原料包裝起來，再把電路線由晶片拉出來；而"測試"就是利用電流訊號測試晶片功能是否正常。

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